DIASECS 半导体设备通讯和控制应用软件
台达DIASECS 半导体设备通讯和控制应用软件
提供完整的解决方案
产品介绍
DIASECS 是半导体设备通讯和控制应用模型的解决方案，除提供 SECS/GEM 协议标准外，透过组态工具设定和高度自动化的无缝整合，用户可迅速将 SECS/GEM 标准导入设备，解决制程繁复、底层设备繁多及信息整合不易等工厂面对的问题，实现智能与自动化的生产管理。除半导体产业外，SECS/GEM 也广泛应用于印刷电路板、光电面板、太阳能及电子组件等产业。
SEMI
组态工具设定
通用设备模型
产品特色
SECS/GEM
- 完全符合 SEMI 所订立的标准规范
- 通讯能力可达每秒 300 笔信息交易 (Transaction)
- 具简易 API 接口，可透过系统配置及信息模拟等辅助工具，降低人员开发负担，快速导入
高度整合、友善设定接口、异常追溯
- 高度整合 SECS/GEM 标准，支持市面大部分 PLC 通讯协议，透过系统配置工具，开箱即用
- 系统组态设定工具提供完整且友善的用户接口，帮助快速完成系统设定，减少上线布署时间
- 提供完整 SECS 事件履历，有效追溯异常发生原因
测试工具
提供设计、开发与测试所需辅助工具，仿真上位系统与设备通讯行为与信息内容，行功能验证与压力测试，加速设备整合导入时间
技术规格
| 项目 | 规格 |
| 中央处理器 | Intel® Celeron |
| 内存 | 2 GB DDR3L 1,600 MHz，最大支持 8 GB |
| 硬盘 | 64 GB mSata SSD |
| 网络功能 | Intel® i211AT Gigabit Ethernet Controller x 2 |
| 扩充接口 | Full-size Mini PCIe，可扩展无线模块 |
| 系统 I/O | RRS-232 / RS-422 / RS-485 x 1，预设皆为 RS-232，可在 BIOS 内设定 USB 2.0 x 2 |
| 显示接口 | VGA 输出 x 1 |
| 外型尺寸 | 100 (长) x 31 (宽) x 125 (高) mm |
| 重量 | 净重：0.3 kg；毛重：0.46 kg |
| 温度 | 工作温度：-20℃ ~ 70℃ (-4℉ ~ 158℉) 储存温度：-45℃ ~ 85℃ (-49℉ ~ 185℉) |
| 湿度 | 10% ~ 90%，非凝结状态 |
| 可靠性 | 平均无故障时间：MTBF ≧ 69,000 h 平均维修时间：MTTR ≦ 0.5 h |
| 认证 | CE、FCC |
| 机械环境适应性 | 抗振动；2.0 G，5 ~ 500 Hz |
| 电源特性 | 电压输入范围：12 ~ 24 V DC ，17 W |
| 操作系统 | Windows 10 IoT，繁体中文 / 简体中文 / 英文 |
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| 下载 | 项目 |
|---|---|
| 型录 | |
| 产品标准兼容表 |
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台达DIASECS半导体设备通讯软件产品介绍
DIASECS 基于 SECS/GEM 标准，为半导体设备提供与 MES/主机系统的标准通讯与控制能力，是半导体智能工厂的基础软件。
创博机电可提供 DIASECS 方案介绍与对接支持，帮助半导体设备实现标准化联机。
典型应用领域
- SECS/GEM 标准通讯
- 半导体设备联机
- 与 MES/主机对接
- 半导体智能工厂
作为台达苏皖大区VIP渠道商，苏州创博机电可提供台达DIASECS半导体设备通讯软件的选型咨询、报价、备货与技术支持，并承接安装调试与维修服务。立即咨询 →