晶圆磨边机
台达智能设备
产品特色
- 双工位高精度研磨载台
- 高精度激光定位系统
- 非接触激光测厚度，可选配台达轮廓仪并配置粗糙度/边缘检测AOI模块
- 提供 4 座卡夹输入多种尺寸晶片(需替换晶片载台)
- 提供稳定安全机制与友善研磨界面输入
动作流程
应用领域
半导体晶圆磨编制程
技术规格
| 型号 | DWEG-3012-4 | |||
| 产品尺寸 | 12 inch | |||
| 加工产品数/次 | 1 pcs | |||
| 速度 | 视研磨速度参数而定 | |||
| I/O信号界面 | Yes | |||
| 通讯信号界面 | Ethernet / 网络 | |||
| 控制器 | PC-Based | |||
| 操作界面 | 触控屏幕 | |||
| 机架尺寸 | 约 3,000 x 2,000 x 2,400 mm | |||
| 重量 | 约3,000 kg | |||
| 气源气压 | 0.5 ~ 0.7 MPa | |||
| 电源电压 | 220 V AC ，40A | |||
| 产品进出方式 | 卡夹 Cassette | |||
更多技术资料
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