晶圆轮廓仪
台达智能设备
产品特色
测量 notch/平边、倒角形状、直径和 notch 面幅宽，根据不同倒角形状测量规格，可设置多组参数
- 高速产能，每小时可量测约 60~120pcs
- 非接触非破坏式测量
- 倒角测量位置可任意设定多达 16 点
- 测量尺寸配置校正对标功能，并搭配参数配置管理切换使用
- 可选配粗糙度模组、边缘 AOI 模组，加强边缘品质监控
动作流程
应用领域
半导体晶圆边缘轮廓检测
碳化硅边缘轮廓检测
技术规格
| 型号 | WEP-2030-1 WEP-3010-1 | |||
| 产品尺寸 | WEP-2030-1 : 5、6、8 inch WEP-3010-1 : 12 inch | |||
| 加工产品数/次 | 1 pcs | |||
| 速度 | 60~120 pcs/hr | |||
| I/O信号界面 | Yes | |||
| 通讯信号界面 | Ethernet / 网络 | |||
| 控制器 | PC-Based | |||
| 操作界面 | 一般屏幕 | |||
| 机架尺寸 | 约 1,260 x 1,590 x 2,040 mm | |||
| 重量 | 约750g | |||
| 气源气压 | 0.5 ~ 0.8 MPa | |||
| 电源电压 | 220 V AC ，50 / 60 Hz | |||
| 产品进出方式 | 手动、卡夹 Cassette | |||
更多技术资料
本页为概要介绍。完整的规格、尺寸图、型录与手册请进入下列台达官方页面查看；选型、报价与技术支持欢迎直接联系我们。
